顺应近几年国内辐射固化胶粘剂及压敏胶粘带迅猛发展的需求和趋势，为推动国内辐射固化胶粘剂、压敏胶及胶粘带技术创新，粘接资讯、新材料产业联盟、上海富亚展览有限公司等单位决定在在苏州召开“第二届中国辐射固化（UV/EB）胶粘剂创新论坛”暨“2022第一届压敏胶及胶粘带技术与应用创新论坛”
国立云林科技大学 化工博士，国立大学化工博士后研究。技术专长为高分子材料专家，于2010年利用特殊的配方手法作出高导热铝基板材料其导热系数达到8w/mk，经由UL认证MOT达到140度，成功导入高功率LED灯板及车用载板使用，同时也参与电路板协会担任顾问制定高导热基板准则。并且采用此方法成功将导热技术引入导热硅胶片市场。
半导体材料是一个相当高端之技术，李其鸿博士经由多年研发经验及技术，于2016年成功将这高稳定封装材料引入手机之电池控制芯片制作，同年也配合开发新型指纹辨识芯片制成封装材料，成功开发得到认证。后续一直持续设计半导体封装制程用胶带，包含切割、保护、研磨及后端封装使用之特殊用膜。
李其鸿博士，在本次11月苏州“第一届全国压敏胶及胶粘带创新论坛”上演讲的题目是：《半导体制程用胶带-压敏胶带的另一个高端赛道》，相关授课内容的核心纲要整理摘录如下：
“上海国际胶带与薄膜展览会”与“上海国际薄膜软包装展览会”简称「APFE」，两展结合起来共同演绎了胶粘新材和功能膜材的国际行业年度盛会，「APFE2023」定于2023年6月19-21日在上海国家会展中心举办，规模达53500平方米，预计900家厂家参展。
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