每个电子系统产品均包括半导体器件、电子封装形成的模块及模块构成的系统级组件。电子封装及装联系指依据设计方案将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式实现装配和电气连通的制造过程，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统级组件。其中，通常将晶圆级封装、芯片级封装称为电子封装，器件及板级封装、系统级装联及整机组装称为电子装联。在封装和装联过程中所采用的各种材料称为电子封装及装联材料。电子封装及装联材料的技术水平和参数性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的安全性。电子封装及装联材料主要种类有包封材料、粘合剂、导热界面材料、焊接材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、键合材料、芯片载体材料、晶圆清洗材料等众多类型。

　　电子装联技术发展历程主要可分为 DIP 工艺和 SMT 工艺。随着电子整机产品向小、薄、轻及数字化方向发展，元器件封装形式发生了变化，从而驱动电子装联 SMT 工艺逐渐取代 DIP 工艺，成为近年来主流的电子装联工艺。电子装联工艺变化带动了新型工艺装备（如印刷设备、贴片设备、点胶设备）的发展。因此，贴装方式驱动了工艺技术的变革。

　　电子胶粘剂可实现密封、结构粘接、导电、导热、绝缘、保护等复合功能，主要应用于 PCB 板级、模组及系统级装联等电子装联领域。

　　电子胶粘剂是胶粘剂的细分产品，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共形覆膜和 SMT 贴片，拥有品类繁多、产品附加值高等特点。电子胶粘剂代表性产品包括有机硅胶、环氧胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯胶等。电子胶粘剂主要种类、用途及应用领域如下所示：

　　近年来，在我国经济持续增长、信息化进程不断推进的背景下，我国电子信息产业持续向好发展，同时全球电子元器件、家用电器等产业向东转移，我国成为全球最主要的电子产品生产国之一，电子产品产能规模上升进一步带动了我国市场对电子胶粘剂的需求。

　　全球电子焊接材料行业经过多年发展，已形成较为完善的产业体系，市场化程度较高。从全球范围来看，外资企业处于相对领先地位，美国爱法、美国铟泰、日本千住、日本田村起步较早，技术水平和生产能力均处于世界领先地位。

　　国内微电子焊接材料行业起步较晚，迄今为止仅发展了二十余年，具有企业规模较小、自动化程度较低等特点。由于微电子焊接材料下游应用极为广泛，是电子制造行业关键材料，国内行业发展空间广阔。总体来看，国内微电子焊接材料行业基本形成了以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局。国内企业凭借本土化服务、快速响应客户需求等优势，在国内锡丝、锡条市场中占据大部分市场份额。而欧美、日本等发达国家地区企业凭借技术水平高、研发投入大等优势，在国内锡膏市场占据主导地位。

　　我国锡膏行业从业企业数量较多，根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《电子锡焊料资讯》（2023 年 4 月刊），国内锡膏市场约 35%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据，本土代表性企业同方新材料、唯特偶、优邦科技等占据了约 40%的市场份额。

　　湿电子化学品又称超高纯试剂或工艺化学品，是精细化工和电子信息行业交叉的领域，是电子工业中关键基础材料及制造配套材料，也是重要支撑材料之一。由于行业上游为基础化工产业，下游为电子信息产业，因此行业在发展过程中兼具了上下游的行业特色，具备研发难度高、技术迭代快、产品种类多、资金投入大、客户认证难等特点。随着工业电子快速发展，湿电子化学品迭代速度也随之加快，以适应工业电子技术需求。湿电子化学品主要应用于分立器件制造以及集成电路制造环节，其中以半导体制造环节为高端应用领域，是重要的晶圆制造材料之一。发展至今，湿电子化学品与全球当下新兴产业，如新能源、现代通讯、计算机、信息网络技术、智能终端、消费电子等发展趋于同步，与我国重点发展的高端制造业关联紧密。

　　湿电子化学品按用途主要分为通用化学品和功能性化学品两类。其中通用化学品以高纯溶剂为主，例如醋酸、异丙醇、双氧水、盐酸、氢氧化铵、氢氟酸、硝酸、磷酸、硫酸等；功能性化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括显影类、剥离类、清洗类、蚀刻液类，对应电子元器件微细加工中的清洗、光刻、显影、蚀刻工艺环节。在当前发展中，功能性化学品的产品附加值更高，是电子元器件加工的关键材料。

　　在全球半导体产业向中国转移以及我国经济持续增长的背景下，未来我国半导体产业规模有望得到提升，逐渐拉近与海外的技术差距，从而快速带动湿电子化学品产业走向高质量发展。

　　全球电子装联材料企业经过多年发展，产业体系已较为完善，以德国汉高、陶氏道康宁、3M、美国爱法、日本千住等为代表的国际巨头拥有完善的销售网络和全产业链优势，掌控关键原材料和产品配方的核心技术，凭借高声誉的品牌和技术垄断，占据电子装联材料高端市场。

　　近年来，我国电子信息产业得到了快速发展，带动了电子装联材料等产业的迅猛增长。但相比国际巨头，国内电子装联材料企业发展时间较短，技术储备不足，营销网络不健全，多数企业规模较小，设备落后，产品较为低端；近年来随着国家对电子装联材料产业的支持，国内企业技术水平的不断进步，逐步加强产品研发和市场开拓，在部分细分领域形成竞争优势。国内的电子胶粘剂行业代表性企业包括优邦科技、回天新材、德邦科技等企业，电子焊接材料行业代表性企业包括优邦科技、唯特偶等企业。

　　更多行业资料请参考普华有策咨询《2023-2029年电子装联材料行业深度调研及投资前景预测报告》，同时普华有策咨询还提供产业研究报告、产业链咨询、项目可行性报告、项目后评价报告、十四五规划、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。返回搜狐，查看更多