板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢？下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。

　　温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。

　　缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。

　　优点：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

　　缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤。

　　具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂;

　　具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性;

　　在众多PCB电子灌封胶中，每一种都有自己的优点与缺点，如何选择自己需要的电子灌封胶呢。当然是要首先明确自己产品的特性和需要的要求，根据自己工艺的要求，去采购合适的产品。

　　目前PCB电路板常用的灌封胶有三种，聚氨酯灌封胶，有机硅灌封胶以及环氧树脂灌封胶。PCB电路板使用的话，这几种该如何选择？下面一起来拜高看看吧！

　　聚氨酯灌封胶：对温度要求不能超过100℃，需要在真空条件下进行，灌封后容易有气泡产生。粘接强度在环氧灌封胶和有机硅灌封胶之间。

　　低温性优良，防震性能在三者之间最好。但是不耐高温，韧性较差，固化后表面不够平滑，抗化学性能一般。

　　有机硅灌封胶：耐冲击，耐老化，耐物理性能好。在冷热环境下均可保持其性能。电气性能和绝缘性能良好，易返修。有机硅灌封胶的粘度低，流动性好，易灌封。并且可以有效提高元器件的安全系数和散热性。

　　环氧树脂灌封胶：耐高温，电气绝缘能力优渥，固化前后都很稳定，对多种金属和多孔底材都有着优秀的附着力，并且操作简单。

　　不够抗冷，不适用于低温环境下，冷热冲击后容易出现裂缝从而导致器件损坏。固化后的环氧树脂灌封胶韧性不够，硬度较高且脆。

　　PCB电路板常用的灌封胶，每一种都有不同的性能，优缺点，要选择合适的进行操作，不要盲目选择和使用，根据施工工艺和器件要求来选择。

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