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同花顺300033）金融研究中心03月25日讯，有投资者向神剑股份002361）提问， 董秘您好，请问公司生产的环氧树脂产品是否应用于电子封装塑封料，是否为上游原材料，公司在芯片和电子封装领域有无业务，谢谢
公司回答表示，您好，公司化工新材料领域主要为聚酯树脂产品，下游粉末涂料主要为金属器材提供表面防护功能，包括家电、建材、汽车、农机、工程机械、高速护栏、医疗设备、5G基站及一般工业等领域，具备抗腐蚀、耐老化等优越性能。感谢关注！
