世界半导体封装用环氧模塑料(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。预计2006年度全球EMC需求量在16万-17万吨，中国EMC需求量在4万吨左右。
截止到2006年底，中国EMC总产能合计约7万吨，其中汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、长春封塑料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等五家合计为6万吨，占总产能86%;其他厂家产能约1万吨，占总产能的14%。预计2008年底中国EMC总产能将超过8万吨。
2006年度中国封装用EMC总用量约4万吨，中国厂商约占七成，海外进口EMC约占三成，今后几年增速约20%。
2005年汉高华威电子有限公司通过合资整合美国Hysol和原江苏中电华威电子股份有限公司资源，已成为世界三大EMC制造厂商之一，全球营销Hysol-Huawei和Hysol两大品牌EMC，改变了世界半导体EMC行业竞争格局；2006年汉高华威电子有限公司承接转产的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有较强的国际竞争能力，随着美国Hysol工厂EMC产品2007年将全部转移到汉高华威电子有限公司工厂生产及其积极加快拓展海外市场和其他企业海外市场的拓展，中国制造的EMC出口量将会快速增加，将有望带动中国成为世界半导体EMC最大生产国，预计中国目前已成为世界EMC第二大产能生产国。
专业研发机构主要有：汉高华威电子有限公司的江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心和北京首科化微电子有限公司依托的中科院化学所;外资企业苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司及台资企业长兴电子材料(昆山)有限公司的研发中心在海外，其他内资EMC企业现无专业的研发机构。
日前，欧洲塑料和橡胶工业机械制造商协会(EUROMAP)的主席单位—意大利TRIA公司宣布其在中国及亚太区的全资子公司—器亚贸易有限公司在上海正式成立。 据悉，TRIA在中国拥有很多客户，其中很大一部分是通过OEM系统集成销售的，TRIA希望能在中国及亚太地区取得更大的成功，得到更多本土用户的青睐。公司负责人刘晓明将专注于TRIA在华业务。 目前，TRIA展示中心及备件仓库正在筹建中，和在全球的其
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